中国晶龙网宁晋2007年11月18日电（张立科　王会祥）11月15日，晶龙集团硅片加工中心传出喜讯，两根外径分别为210mm和158mm的超大直径环状硅棒一次试切成功。此项切割工艺的成功开创了硅片加工中心MB264主辊自行开槽、MB264线切机往复走线、使用细砂细线切割超大直径单晶、涡流式散热控制及大直径圆棒清洗去胶工艺等多项技术突破，为晶龙集团线切加工能力向更大直径发展奠定了坚实基础。

　　该类单晶硅棒的切割成功，不仅使晶龙集团的线切割技术获得完善和突破，也大大提升了硅片加工任务范围，为硅片加工中心今后承揽更大直径单晶的加工任务积累了经验。