石家庄晶龙半导体设备制造产业化项目2#厂房工程，现已具备施工条件，现采用邀请招标密封报价的方式，择优选择施工单位。选择具备独立法人资格、房屋建筑工程施工总承包一级以上的企业承揽施工。

工程概况：

1、   工程名称：石家庄晶龙半导体设备制造产业化项目2#厂房工程

2、   建设地址：石家庄晶龙（位于石家庄市高新区泰山街218号）

3、   建筑工程主要结构：本工程分为车间辅助区和车间两部分，车间辅助区为三层框架结构，车间为轻钢结构。车间辅助区建筑高度（室外地坪至主体建筑女儿墙）12.600米，车间建筑高度（室外地坪至主体建筑檐口）13.900米。

4、   建筑规模：总建筑面积：12362.30㎡，建筑占地面积：10498.00㎡，采暖建筑面积：12362.30㎡

      报名电话：0319—5856787

      报名地址：晶龙集团招标办（晶龙物业公司三楼东侧）

      邮箱：JLZBB2011@163.com

晶龙集团招标办

2011年6月7日